三星的（de）興起體現了亞洲芯片代工業（yè）的快速改變。在這一行（háng）業中（zhōng），速度（dù）、創造性和資金實力有著（zhe）重（chóng）要作用，而各大芯片公司正（zhèng）跟隨消費者（zhě）的步伐（fá），從計算機芯片的製造轉向iphoness和ipads等移動設備的芯片製盡（jìn）管英特爾（ěr）仍是這一行業的領先者，在芯片製造技術方麵有著2年（nián）的領先優勢，但芯片行業正經曆10年中規模最大的洗牌，一些此前不太知名的小型代工商發展速度最（zuì）快（kuài）。 
 成本上漲（zhǎng） 日本公司曾一（yī）度在這一行業處於領先。然而由於成本上漲，以及遭遇三星和（hé）台積電的有力（lì）競爭，日本芯片公司正（zhèng）麵臨（lín）困境。以爾必達和瑞薩電子為例，這些（xiē）公司擁（yōng）有技術，但缺（quē）少資金對工廠和技（jì）術升（shēng）級進行持續的投資。   IHS iSuppli半導體製造（zào）行（háng）業研究主管（guǎn）萊（lái）恩·傑利內（nèi）科(Len Jelinek)表示：“隨著技術發展，單一企業無法（fǎ）獨立承擔先進生產線的建設成本。合（hé）作代工的模式是解決成本問題的一種好方式。”目前，現（xiàn）代化的芯片製造（zào）工廠通常需要數十億美元投資。
　  IHS iSuppli預計，到2015年，芯片代工行（háng）業的（de）營收（shōu）將達到（dào）420億美元（yuán），高於目前的約300億美元，占整個芯片（piàn）行業的10.8%。此外到2015年時，芯片代工商的產能將占整個芯片行業的1/4，高於目（mù）前的（de）1/5。
  台積電和台聯電是全球最重要的兩（liǎng）家芯片（piàn）代工商。張忠（zhōng）謀於1987年創立了台積電。根據Gartner的數據，該公司去年營收為（wéi）145億美元（yuán），市（shì）場份額為49%，規（guī）模達到台聯（lián）電的4倍。另一家重要的芯片（piàn）代工商是從AMD分拆出的GlobalFoundries。該公司得到阿布紮比主權（quán）基金（jīn）的支持，去年營收為35.8億美元。中國的中芯國際和以色列的Towerjazz也（yě）排名前列。