機行業規模
近年來（lái），隨著各下遊（yóu）行業的持續發展，全球PCB分板（bǎn）機行業穩步增長；但（dàn）2009年受全球（qiú）金融危機影響，包括PCB在內的全球各（gè）電子細分行業產值均有不同程（chéng）度地回（huí）落（luò）。根據Prismark的統計，2009年全球PCB行業總產值為（wéi）412億美元，較上年降低14.76%，創下繼2001年後的最大（dà）年跌幅（fú）。
而2010年，隨著全球（qiú）宏觀經濟的整體向好，PCB分板機行業全麵複（fù）蘇、重回上升軌道，全年（nián）產（chǎn）值達510億（yì）美元，較2009年大幅上升23.79%。Prismark預測，2011年至2015年期間全球PCB將（jiāng）保持6.5%的速度穩定增長，2015年全球PCB行業的整體規模將有望達到（dào）698億美元。過（guò）去十年間，全球PCB出貨量迅速增長，同時隨著生產工藝及技術水平的不斷進步，PCB的銷售價格明顯下降。2000年到2009年，PCB出貨麵（miàn）積從1.94億平（píng）方米增（zēng）長到2.6億平方米，增長34%；同期（qī）的PCB銷售均價從211美元/平方米的高位下降到（dào）156美（měi）元/平方米，下降26.1%。
產品類別
Prismark之所（suǒ）以（yǐ）對PCB行業的未來發展看好，主（zhǔ）要原（yuán）因為PCB作為重要的（de）電子元器件，必將實現（xiàn）與電子市場的協（xié）同發展。從上世紀（jì）九十年代至今（jīn）的行業增長情況來看，近二十年中PCB行業經曆（lì）了兩次較大的行（háng）業（yè）波動，2009年行業進入波穀，2010年開始全球PCB行業將再次進入一個新的景氣循環。
從上述各類印刷線路板產品的發展程（chéng）度（dù）而言，普通的單麵板和（hé）雙麵板處於生命周（zhōu）期的成（chéng）熟（shú）期（qī），由於PCB生（shēng）產工藝的（de）發展和產品（pǐn）成本等因素，單雙麵板市場需求（qiú）規（guī）模（mó）將在（zài）未（wèi）來較長時期內繼續保持穩定；普通多層板處於逐步成熟階段，隨著電子產品性能增強，市場需求將不（bú）斷增加；高頻板、HDI板等則處於快速成長期，產品技術逐步成熟、市場需求將顯（xiǎn）著增（zēng）加；鋁基（jī）板、光電（diàn）板、芯片封裝板等產品尚處於市場導（dǎo）入（rù）期，未來發展空間較大。