從PCB分板（bǎn）機的產業鏈的上下（xià）遊（yóu）來進行分類，可將PCB分（fèn）板機這個行業的產業鏈分（fèn）為原材料覆銅板，印（yìn）刷電（diàn）路板（bǎn），電子產品應用。其中整個的原料可以分（fèn）為：覆銅板：
覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合（hé）在（zài）一起的產物，是PCB的直接原材料，在經（jīng）過蝕刻、電（diàn）鍍、多層板壓合之（zhī）後（hòu）製成（chéng）印刷（shuā）電路板（bǎn）。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時（shí）停產或轉（zhuǎn）產。在上下遊產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅（tóng）箔等原材料采購（gòu）中擁有較強的話語權，而且隻要下遊需求尚（shàng）可，就（jiù）可（kě）將成（chéng）本上漲的壓力轉（zhuǎn）嫁下遊PCB廠商。
銅箔：履銅（tóng）板中最大的成本是（shì）銅箔這個原材料。約占履銅（tóng）板成本的30%-50%的比例，因（yīn）此銅箔的漲（zhǎng）價是覆銅板漲價的（de）主（zhǔ）要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能（néng）力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處（chù）境（jìng）艱（jiān）難，不少企（qǐ）業（yè）被迫倒（dǎo）閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲（zhǎng）各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出（chū）現，2013年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。
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