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從PCB分板機的產（chǎn）業鏈的上下遊來進行分類，可將（jiāng）PCB分（fèn）板機這個行業的產業鏈分為（wéi）原材料（liào）覆銅（tóng）板，印刷電路板，電子產品應用。其中整個的原料可以分為：
覆銅板：覆銅（tóng）板是以環氧樹（shù）脂等為（wéi）融合劑將玻纖（xiān）布（bù）和銅箔壓合在一起的（de）產（chǎn）物，是PCB的直接原（yuán）材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷（shuā）電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為（wéi）3000-4000萬元左右，且可隨時停產或（huò）轉產（chǎn）。在上下遊產業（yè）鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖（xiān）布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且隻要下遊需求尚可（kě），就可將成本（běn）上漲的壓力轉嫁下遊PCB廠商。
銅箔：履銅板中最大（dà）的成本是銅箔這個原材料。鍘刀式分板機約占履銅（tóng）板成本（běn）的30%-50%的比例，因此銅箔的漲價是覆銅（tóng）板漲價（jià）的（de）主（zhǔ）要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格（gé）變化（huà），但議價能力較（jiào）弱，近期（qī）隨（suí）著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱（jiān）難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價（jià）格上漲各銅箔廠商仍然（rán）處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現（xiàn），2013年（nián）一季度極有可能出現又（yòu）一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。
玻纖布:作為（wéi）履銅板的原（yuán）材料之一，玻纖布（bù）在履銅板中充當著重要的角（jiǎo）色，基本可以占履銅板（bǎn）的40%-50%左右玻纖紗由矽砂等原料在窯中煆燒成液態，通過極細小的合（hé）金噴嘴拉成極細玻纖，再（zài）將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點（diǎn）火必（bì）須24小（xiǎo）時不間斷生產，進（jìn）入退出（chū）成本巨大。玻纖布製造則和織（zhī）布企業類似，可以（yǐ）通過控製轉速來（lái）控製產能及品質，且（qiě）規格比較單一（yī）和穩定，自二戰（zhàn）以（yǐ）來幾乎沒有規格（gé）上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供（gòng）需關係影（yǐng）響最大。
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