隨著潮流的進步，時代（dài）的更新，數據電子時代設計要求越來越精密，對PCB板的要求也是越來越高越來越精密化，板塊（kuài）層數也是從
單層、雙層一直加到十層，從而確保粘（zhān）合（hé）劑（jì）層蝕刻前內（nèi）部缺（quē）陷識別和隔離是非常關鍵的。實（shí）現一個有效的和可重複的底板阻抗控製,蝕
刻線寬、厚度及其公差成為關鍵指標。在這種情況下,腐（fǔ）蝕可以葵方法來確保一個銅（tóng）模（mó）式和設計數據的匹配。阻（zǔ）抗模型使用的公差在寬
度設置為葵確定和控製阻抗線寬變化的靈敏度。
大型多鑽井底板活躍的循環放在底板趨勢,共同推進高效生產導（dǎo）電元素在裝貨前為了（le）進行嚴格檢查必要（yào）裸板。
PCB分板機數目增加孔背麵意味著裸板測試夾具將變得非常複雜,盡管采用特殊（shū）裝置可以大大縮短單元測試時間。縮短生產（chǎn）過程和
原型（xíng）製造時間,使用雙麵飛針固（gù）定,與原設計數據與用戶程序（xù）設計要求,以確保一致性和降低成本和縮短上市時（shí）間。
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