焊錫機裝有（yǒu）大尺寸透明窗，可觀察整個（gè）焊接工藝過（guò）程（chéng），對產品研發，工藝曲線優化具（jù）有非常重要的（de）作用。溫度控製采用高精度直覺智能控製儀，可編程完美曲線控製，控溫精確，參數設置簡便（biàn），易操作。可完成（chéng）CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙麵PCB板焊接。工作（zuò）效率極高，一台焊機加一個絲印台和兩名工人（rén）一天（tiān）就可完成最大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可（kě）達數千塊。焊錫機改變了焊機隻能依靠自然冷卻或拽出PCB板於焊機外進行冷卻的做法，使回（huí）流焊工藝曲線更完美，避免了（le）表麵貼裝器件損傷及焊接移位問題。
　　焊（hàn）錫（xī）機焊錫的定義中可以發現“潤濕”是焊接過程中的主（zhǔ）角（jiǎo）．所謂（wèi）焊接即是利用（yòng）液態的（de）“焊錫”潤濕在基材上（shàng）而達到接合的效果．這種現象正如水倒在固體表（biǎo）麵一樣，不同（tóng）的是焊會（huì）隨著溫度（dù）的降低（dī）而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時（shí），理論上兩者之間會以金屬化（huà）學鍵結合，而形成一種連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環境的（de）侵蝕，而形（xíng）成一層氧化膜來（lái）阻擋（dǎng）“焊錫”，使（shǐ）其無法達到較好的潤濕（shī）效果．其現象正如水倒在塗（tú）滿油脂的（de）盤上（shàng），水隻能聚集在部份的地方，而無法全（quán）麵（miàn）均勻的分布在（zài）盤子上．如果未能將（jiāng）基材表麵的氧化（huà）膜去（qù）除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱。