陶瓷具有特殊的力學、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩定性高、化學穩定性高的功能性材料，同時也是良好的絕緣體。尤其（qí）是能夠利用電、磁性質，能夠通過對表麵、晶界和尺寸結構的（de）精密控製而最終獲得具有新功能的電子陶瓷材料（liào），在比如計（jì）算機、數字化音視頻設（shè）備和（hé）通信設備等數字（zì）化的信息產品領域具有極大的應用價值（zhí）。但這些領域對陶瓷材（cái）料的加工要求和（hé）加工難度也越高越高。在此趨勢下，激光切割機技術逐步替代傳統的CNC機械加工，在陶瓷切割、劃片、鑽孔中的應用中，實現了精度高、加工效果好、速（sù）度快的要求。
其中，被廣泛應用於電路板的（de）散熱貼片，高端電子基板，電子功能（néng）元器件等的電子陶瓷，也（yě）被用於手機指紋識（shí）別技（jì）術，已成為（wéi）當今智（zhì）能（néng）手機中的一（yī）種趨勢（shì）。不管是頂尖的（de）蘋果手機還是百元（yuán）市場的國產智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底（dǐ）的指紋識別（bié）技術外，陶瓷基底的指紋識別技術與另外兩者呈現三（sān）足鼎立（lì）的態勢。而電子陶瓷基片的切割技術，則非得利用激光切割手段（duàn）進行加工。一般采用的是紫外激光（guāng）切割技術，而對於較厚的電子陶瓷片（piàn）則采（cǎi）用的是QCW紅外激光切（qiē）割技術，如現在部分手機市場流行的手機陶（táo）瓷背板。
激光加工（gōng）陶瓷材料一般來（lái）說厚度普遍（biàn）在（zài）3mm以下，這也是陶（táo）瓷的常規厚度（更厚的陶瓷材料， CNC加工速（sù）度和效果要（yào）由於激光加工），激光切（qiē）割、激光（guāng）鑽（zuàn）孔是主要的加工工藝。
激光切割激（jī）光切割機（jī）加工陶瓷是非接觸加工，不（bú）會產生應（yīng）力，激光光斑小，切割的精度（dù）高。而CNC加工過程中，要保證（zhèng）精（jīng）度就會要降低（dī）加工速度（dù）。目（mù）前的激光（guāng）切割市場上能夠切割陶瓷的設備有紫外激光切割機、可調脈寬紅（hóng）外激光（guāng）切割機、皮秒激光切割機和CO2激光切割機。
羞羞视频在线观看激光（guāng）切割機-高精密CO2激（jī）光切割機具有切割效率高、熱影響區小，切縫美觀牢固、運行成本低的特點，是加工高品質產品必備的（de）先進柔性加工工具。
陶瓷的使用是具有劃時代意義的，而對於陶瓷的加工，激光技術（shù）更是一次（cì）劃時代的工具引進（jìn），可以（yǐ）說兩者形成了相互促（cù）進，相互發展的（de）態勢（shì）！
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