激光分板機_PCB半自動離線激光分板機

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PCB半自動離線激光分板機

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詳情說（shuō）明 / Details

參數

整機切割（gē）精度 0.03mm

加工產品尺寸 330*330mm/330*670mm

平台移動速（sù）度 300mm/s

振鏡加（jiā）工速度 ≤ 50000mm/s

最小加工線寬 0.002mm

平台定位精（jīng）度 0.003mm

平台重複精度（dù） 0.003mm

環境（jìng）溫度 20±2℃

環境濕度 ﹤60％

地麵承重（chóng） 1500kgf/m2

設備電源 220V/3KW

整機重量 1500kg

外形尺寸 1250*1300*1600mm

操（cāo）作係統 Windows7

加工圖檔 Gerder或DXF

漲縮補償采集（jí）MARK點自動補償

產品特點：

1高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機係統平台組合，在快速切割同時保持微米（mǐ）量級的高精度。

2簡單易學（xué）性：自主研發的基於 Windows 係統的控製軟件，易操作的中文界麵，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙（shuāng）Y平台,提高加工效率.

3智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工（gōng）幹預（yù），操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振（zhèn）鏡自（zì）動校正、自動調（diào）焦、全程實現自動（dòng）化，采用激光位移傳感（gǎn）器自動（dòng）調整焦點到台麵的高度，實現（xiàn）快速對位，省時省心。
4適合切割對象：FPC電路板外形，芯片切割、手機（jī）攝像頭模組。
分塊、分（fèn）層（céng）、指（zhǐ）定塊或選擇區域切割並直接成型（xíng），切（qiē）割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定（dìng）位切割，特別適合精細、高難度、複雜的圖案等（děng）外型的切割
5高（gāo）性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束（shù）質量（liàng）好、聚焦（jiāo）光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫（féng）寬度小、切割質量高等優點（diǎn）是完美切割品質的保（bǎo）證。