| 應不同產品，升溫（wēn）速度可供（gòng）調選 |
| 壓（yā）頭特別采用水平可調設計，以（yǐ）確（què）保組件（jiàn）受（shòu）壓平均。 |
| 備有真空功能，調節對位更容易 |
| 備有數字式壓力（lì）計,可預設壓力範（fàn）圍 |
| 微電（diàn）腦控製,精確穩（wěn）定 |
| 程序編輯（jí）曲（qǔ）線包括預熱及回流焊溫度 |
| 適用於各種高密度TAB、TCP壓（yā）接及FPC、FFC與（yǔ）PCB、LCD |
| 工作麵積（mm) | 150×150 | 工作環境： | 10-60℃，40%-95% |
| 工作氣壓（pa) | 0.6-0.8 | 熱壓時間（S) | 1~99.9 |
| 定位（wèi）夾（jiá）具（jù） | 1 | 溫度設置： | RT~500℃誤差±5℃ |
| 機器尺寸（cùn）（mm) | 510*300*490 | 熱壓精度(mm): | 0.2 |
| 機器重量(kg) | 35 | 焊接壓力： | 1~20Kg |
