激光（guāng）分板機_內存卡激光分板機

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內存卡激光分板機

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詳情（qíng）說明 / Details

產品特（tè）點：
1高精度性：低漂（piāo）移的振鏡與快速的無鐵心直線電機係統平台組合，在快速切割（gē）同時（shí）保持微米量級的高精度。

2簡單易學性：自主研發的基於 Windows 係統的控製軟件，易操作的中文界麵，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單（dān）方便（biàn）。采用雙Y平台,提高加工效率.

3智能自動性：采用同（tóng）軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工幹預，操作簡單，實（shí）現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動（dòng）化，采用激光位移傳感器自動（dòng）調整焦點到台麵的高度，實現快速對位，省時省心。
4適合切割對象：FPC電路板外形，芯片切割、手機攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區域切割並直接成型，切（qiē）割邊緣齊整（zhěng）圓順、光滑（huá）無毛刺、無（wú）溢膠。產（chǎn）品可以（yǐ）矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、複雜的圖（tú）案等（děng）外型（xíng）的切割
5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量（liàng）好、聚焦光斑小、功率分布（bù）均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切（qiē）割品質的保證。
參數：
整機（jī）切割精度 0.03mm
加（jiā）工產品尺寸（cùn） 330*330mm/330*670mm
平台移動速度 300mm/s
振鏡加工速度 ≤ 50000mm/s
最小加工線寬 0.002mm
平台定位精度 0.003mm
平台（tái）重複精度 0.003mm
環境溫度（dù） 20±2℃
環境濕度 <60％
地麵承重 1500kgf/m2
設備電源 220V/3KW
整機（jī）重量 1500kg
外形尺寸 1250*1300*1600mm
操作係（xì）統 Windows7
加工圖檔 Gerder或DXF
漲縮補償采集MARK點自動補償