據Research in China發布的《2011-2012年全球及中國IC載板行業研究報告》， 2012年全球IC載板市（shì）場規模（mó）預計大約為86.7億美元。隨著IC運行頻率和集成度的提高（gāo），傳統的引（yǐn）線封裝已（yǐ）經無法使用，必須使用載板來封裝（zhuāng）IC。IC載板依（yī）其封裝方式的主（zhǔ）流產品包括BGA(球門（mén）陣列封裝)、CSP(芯（xīn）片尺寸封裝)及FC(覆晶)三類基板，目前後兩者是主流。
    IC載板廠家多是PCB廠家，不過IC載（zǎi）板（bǎn）的直接客戶是IC封裝廠家。IDM或晶圓（yuán）代工廠家首先（xiān）製造（zào）出IC裸晶（die），然（rán）後由封裝廠家完成IC封（fēng）裝，IC封裝完成後出貨給IC設計公司或IDM廠家，最後（hòu）出貨給電子產品製造廠家。一般來講，封裝廠家對（duì）載板供貨商的決定（dìng）權最大。
    IC載板的主要應用市場是PC、手機、基站，PC是其最大（dà）市場。PC中的CPU、GPU和北橋IC都采用FC-BGA封裝，其封裝麵（miàn）積大，層數（shù）多，單價高。智能型手機中的CPU和GPU都采用FC-CSP封裝，部（bù）分Feature手機的CPU也采用FC-CSP封裝。除CPU和GPU外，手機中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS圖像傳感器、USB控製器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封裝。雖然（rán）手機IC出貨量巨大，但其載板麵積小，遠不如PC中的（de）IC載板（bǎn）市場規模。
    台灣的封（fēng）測產業居（jū）全球第一，市場（chǎng）占有率為（wéi）56%，大陸隻（zhī）有3%。台灣之所以有發達的（de）封測產業，主要原因是台灣有全球最大的晶圓代工廠。全球（qiú）50納米以下的（de）IC代工業務60%被台積電占據，智（zhì）慧（huì）手機中的所有IC幾乎都是由台積（jī）電和聯電（diàn）代工的。全球前4大封測企業，台灣占據3家。全球（qiú）IC載板封裝市場，台灣企業市場占有率超過70%。
    韓國（guó）廠家中SEMCO是最全麵的，一方麵有（yǒu）QUALCOMM的大量訂單，另一（yī）方麵其母公司（sī）三星（xīng）電子也有相當（dāng）多的IC需要采用載板（bǎn）封裝，此外還有少量（liàng）來自（zì）英特爾或AMD的訂單（dān）。SIMMTECH以（yǐ）內存載（zǎi）板封（fēng）裝為主，該公司也是內存PCB板大廠。預計內存將會大量采用（yòng）載板封裝，尤其MCP內存（cún），2013年可能全部采用載板封裝（zhuāng）。
    台灣廠家中NANYA以英特爾為主（zhǔ）要客戶，景碩以QUALCOMM和BROADCOM為主要客（kè）戶，BT載板占90%。