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全自動激光分板機
全自動激光分板機
詳情說明 / Details


機器特點：


1、分板無應力、無粉塵   
   
2、平台（tái）伸出，有利於取放料，省去頻繁開（kāi）門動作

3、大理石平台磁（cí）懸浮運動，速度快，精度準 

4、雙工作（zuò）台交替使用，產能顯著提升

5、雙工（gōng）作台合並可同時進出，適用於尺寸較大產品的切割

6、CCD視覺定位，自動實時（shí）調焦，保證在焦點處切割

7、切割精度高，發黑炭化少

8、機器軟件操作學習（xí）簡單機型小巧（qiǎo），便於運（yùn）輸和安裝
 

機器（qì）規格：

整機切割精度：        0.02mm。            
    
加工（gōng）產品尺寸：        330×330mm/330×670
 
平台移動速度：        300mm/s
                 
振鏡加工速度 ：       ≤50000mm/s

最小加（jiā）工線寬 ：        0.0015mm
                
平台定位精度：         0.002mm

平台重複（fù）精度 ：        0.002mm   
              
環境（jìng）溫度 ：              20±2℃

環境濕度：              ＜60%
                   
地麵承重（chóng） ：              1500kgf/m2

設備電源 ：              AC220V/3kw    
          
整機重量 ：              1500kg

外（wài）形尺寸：               1250mm*1300mm*1600mm
    
操作係統  ：             Windows7

加工圖檔  ：             Gerber或DXF       
     
漲縮補償：               采集MARK點自動補償

切割厚度：               0.1-3.0mm     
          
切割（gē）線寬：               0.015mm
 
應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用於攝像頭、指（zhǐ）紋模組等行業。

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