機器特點

1、分板無（wú）應力、無粉塵   

    
2、平台伸出，有利於取放料，省去頻（pín）繁開門動作

3、大理石平台磁懸浮運（yùn）動，速度快，精度準 

4、雙工作（zuò）台交替使用，產能顯著提升

5、雙工作（zuò）台合並可同時進出，適用於尺寸較大產品的（de）切割

6、CCD視覺定位，自動實時（shí）調焦，保證在焦點處切割

7、切割精度高，發（fā）黑炭化少

8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便於運（yùn）輸和安裝
 
機器規格

整機切割（gē）精度       0.02mm。            
    
加工產品尺寸     330×330mm/330×670

平台移動速度       300mm/s
                 
振鏡加工速度     ≤50000mm/s

最（zuì）小加工（gōng）線寬       0.0015mm
                
平台定位精度     0.002mm

平台重（chóng）複精度       0.002mm   
              
環（huán）境溫度（dù）         20±2℃

環境濕度           ＜60%
                   
地麵承重         1500kgf/m2

設備電（diàn）源           AC220V/3kw    
          
整（zhěng）機重量         1500kg

外形尺寸（cùn）           1250mm*1300mm*1600mm
    
操作係統         Windows7

加工圖檔           Gerber或DXF   
         
漲縮補償         采集MARK點自動補償（cháng）

切割厚度          0.1-3.0mm     
          
切割線寬         0.015mm
 
應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻（bō）璃、覆（fù）蓋膜（mó），應用於攝像頭、指紋模組等行業。